金融界2024年6月14日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，深圳明阳电路科技股份有限公司请求一项名为“一种根据激光切开的控深铣办法”，公开号CN9.6，请求日期为2024年4月。
专利摘要显现，本请求触及一种根据激光切开的控深铣办法。所描绘的办法包含：供给预制基板；所述预制基板的锣刀位处设置有光标点；使用厚度丈量仪丈量所述预制基板控深铣方位的厚度，得到厚度信息；使用激光切开机器根据所述光标点和所述厚度信息对所述预制基板进行激光切开处理。选用本办法可提高板材控深铣精度。
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